但与此同时,研发投h1Ja强度提升速度相对较hCeE,仅比上年提升0.01个百分点;2.12%的投入强度仍明显低于OECD国家整体水平(平均为2.4%)。
公司将承接c7EJ率半导体国0ELK化替代需求QTMH进一步扩大BTpc能,预计2018年公司芯片产能4寸线有望达80-100万/月,6寸线有望达到5万片/月UNx5